2015年中国LED行业发展预测

【高工LED专稿】 【来源：《高工LED》杂志12月刊(总第60期) 文|高工LED产业研究所(GLII)】LED上游预测：2015年，中国LED行业新增MCOVD数量有望超过250台，新增设备以4寸机为主，全年4寸机产能利用率占比稳步提高。其中，19片机、31片机等老设备会逐渐退出生产领域。

2015年，倒装芯片逐步起量，但预计市场占比不超过10%。

2015年国产LED芯片产值规模将超过台湾，成为全球最大的LED芯片供应基地。

2015年，中国LED芯片企业将继续加大背光LED芯片市场的开拓，以三安为代表的国产芯片在背光市场占比进一步提高。

2015年，中国LED芯片产业的国际影响力将进一步增强，芯片产品逐渐开始直接出口销售，有技术和规模优势的芯片企业将有望获得韩国、日本、台湾等区域的代工订单。

LED封装预测：2015年，中国“全球LED封装器件生产基地”的地位进一步上升。国际企业将更多的订单在中国工厂生产或移交国内主流企业生产。同时，国内封装行业，面临国际企业的竞争压力将更大。

2015年，LED封装行业将正式进入竞争淘汰期，大者恒大趋势更加突出。随着上市企业和规模企业扩产产能的释放，传统封装器件将进入微利时代。而小企业技术能力有限，很难及时推出毛利较高的新产品，不增收不增利的困境在小企业身上进一步加深。一旦下游应用有规模企业倒闭，小规模封装企业将面临连带倒闭的风险。GLII预计，2015年LED封装企业倒闭数量将超过300家。

2015年，行业集中度上升，中国LED封装规模超10亿企业将超过10家。2014年国内主流LED封装企业木林森封装规模将达30亿元以上，国星、聚飞封装规模将超过10亿，鸿利、瑞丰、长方将达8-10亿。加上潜力企业东山精密、兆驰、万润、晶台等，2015年10亿规模将成为封装领军企业的标志。

2015年，中国本土企业LED封装规模占全球比重将超过40%。未来2-3年，中国本土企业LED封装规模占全球比重有望超过50%。

LED照明预测：2015年，室内照明继续引领LED应用行业发展，依旧是LED下游发展的主要推动力，预计受益于国内民用照明市场迅速起量和出口市场持续增长，全年室内照明产值规模有望超过1500亿左右。

2015年，中国LED照明有望保持快速发展趋势，产值规模将由2014年的2200亿元左右增长至3000亿元。

2015年，智能照明产品渗透率得到明显提升，特别是在国内一线城市推动智慧城市建设以及智能照明可实现二次节能的推动下，户外路灯市场智能化趋势将越发明显。

2015年，LED照明行业兼并购将持续火热，其中室内照明行业并购案例将突破并且成为最重要主角。

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